ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 468 |
2026 한국복합재료학회 춘계학술대회Bimodal Copper Ink 를 활용한 Through - Glass Via (TGV) 충진 및 전기적 신뢰성 평가 Electrical reliability evaluation of Through - Glass Via (TGV) filling using bimodal copper ink한희주, 김윤중, 이세민, 김학성 |
2026.04 |
| 467 |
2026 한국복합재료학회 춘계학술대회공정 및 환경 조건에 따른 동전위 분극 시험과 다중물리 해석을 이용한 전기 아연도금 강판의 부식 수명 예측박세준, 이호진, 김상일, 김광순, 최재석, 이갑성, 김학성 |
2026.04 |
| 466 |
2026 한국마이크로전자패키징학회 (KMEPS)Anisotropic Thermo-Viscoelastic Properties of Woven-Fabric Prepreg and Their Impact on Warpage of Ultra-Thin PCB SubstratesSanjay Kumar, Woong-Kyoo Yoo, Jaesung Kim, Chae-Young Ahn, Dong Gun Cho, Jinwoong Kim, Hak-Sung Kim |
2026.04 |
| 465 |
2026 한국마이크로전자패키징학회 (KMEPS)Integrated Optimization of Plasma Activation and Bonding Conditions for SiO2-Cu Hybrid BondingDong Hoon Yoo, You Gwon Kim, Hyeong Bin Park, Chiwon Choi, Joohwa Lee, Kyu-Ho Shin, Chinwook Chung, Hak Sung Kim |
2026.04 |
| 464 |
2026 한국마이크로전자패키징학회 (KMEPS)Development of a Thermal Test Vehicle System for Evaluating the Thermal Behavior and Reliability of Advanced Semiconductor PackagesSeung-Won Lee, Gyu-Won Kim, Woong-Kyoo Yoo, Hak-Sung Kim |
2026.04 |