AWARD
| 번호 | 제목 | 수상내역 | 수상일 |
|---|---|---|---|
| 69 |
한국비파괴검사학회테라헤르츠파를 사용한 배터리 분리박 두께, 기공률 검사에 관한 연구전민우, 김상일, 김헌수, 김태완, 김학성 |
우수논문발표상 | 2026.07 |
| 68 |
대한기계학회첨단 반도체 패키징 신뢰성 해석 및 분석김학성 |
우수논문상 | 2026.06 |
| 67 |
대한기계학회제조 공정을 고려한 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 워피지 거동 예측백정현, 김학성 |
우수학위논문상 | 2026.06 |
| 66 |
대한기계학회테라헤르츠 전자기파를 이용한 박막 제조 공정의 비파괴 모니터링김상일, 김학성 |
우수학위논문상 | 2026.06 |
| 65 |
대한기계학회Measurement of Interfacial Adhesion Strength of Copper-Silicon Based Dielectric Interfaces via Laser Spallation Test김학성 |
유담학술상 | 2026.06 |
| 64 |
한국복합재료학회Corrosion lifetime prediction of electro-galvanized iron using potentiodynamic polarization and multiphysics simulation under different process and environmental conditions박세준, 이호진, 김상일, 김광순, 최재석, 이갑성, 김학성 |
우수논문상 | 2026.05 |
| 63 |
한국비파괴검사학회큐넥스 학술상김학성 |
큐넥스 학술상 | 2026.05 |
| 62 |
ECTC 2026Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects김유권, 유동훈, 박형빈, 박종휘, 신승철, 강동석, 김학성 |
Student Travel Grant | 2026.05 |
| 61 |
ECTC 2026High-Fidelity Reliability Prediction of SAC Solder under Drop Impact via High Strain Rate and Temperature-Dependent Properties유동훈, 김유권, 방진영, 이종범, 김학성 |
Student Travel Grant | 2026.05 |
| 60 |
한국반도체디스플레이기술학회RVE 기반 Sintered Wick 투과도 모델을 통합한 Vapor Chamber의 방열 성능 예측안채영, 김규원, 전민우, 김진규, 문한별, 김학성 |
우수논문상 | 2026.05 |