ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 개최일 |
|---|---|---|
| 465 |
2026 한국복합재료학회 춘계학술대회Bimodal Copper Ink 를 활용한 Through - Glass Via (TGV) 충 진 및 전기적 신뢰성 평가 Electrical r eliability e valuation of Through - Glass Via (TGV) filling using bimodal copper ink한희주, 김윤중, 이세민, 김학성 |
2026.04 |
| 464 |
2026년도 한국복합재료학회 춘계학술대회공정 및 환경 조건에 따른 동전위 분극 시험과 다중물리 해석을 이용한 전기 아연도금 강판의 부식 수명 예측박세준 , 이호진 , 김상일 , 김광순 , 최재석 , 이갑성 , 김학성 |
2026.04 |
| 463 |
2025 EPTCA Modified Test Vehicle Incorporating Distance from Neutral Point (DNP) - Induced Strain Gradients for Single - Specimen Fatigue Life Assessment of Solder Joints박형빈, 김유권, 방진영, 이종범, 김학성 |
2025.12 |
| 462 |
2025 EPTCUV - Assisted Fluxless T hermal - C ompression B onding U nder A mbient C onditions: Toward Scalable and Residue - Free Interconnects for Advanced Packaging김유권, 유동훈, 박형빈, 박종휘, 신승철, 강동석, 김학성 |
2025.12 |
| 461 |
2025 ISMPPrediction of the warpage for large-scale semiconductor package using equivalent model considering the anisotropic thermomechanical properties based on multi-physics simulation유웅규, 송준섭, 구형모, 김학성 |
2025.11 |