ACHIEVEMENT
| 번호 | 제목 | 등록번호 | 상태 | 등록일 |
|---|---|---|---|---|
| 68 |
테라헤르츠파를 이용한 반도체 기판 검사 장치 및 방법국내특허출원김학성, 김상일, 김태완, 전민우, 정현진 |
10-2025-0096335 | Pending | 2025.07.14 |
| 67 |
테라헤르츠파를 이용한 진공 밀폐 부재의 상태 모니터링 장치 및 방법국내특허출원김학성, 김상일, 김태완, 전민우 |
10-2025-0091458 | Pending | 2025.07.08 |
| 66 |
Method for bonding semiconductor package and device for bonding semiconductor package therefor국제특허출원(PCT)김학성, 김유권, 박종휘, 박형빈, 유동훈 |
PCT/KR2025/009209 | Pending | 2025.06.30 |
| 65 |
반도체 패키지 접합 방법 및 이에 사용되는 반도체 패키지 접합 장치국내특허출원김학성, 김유권, 박종휘, 박형빈, 유동훈 |
10-2025-0070234 | Pending | 2025.05.29 |
| 64 |
전단 시험 장치국내특허출원김학성, 김규원, 노현지, 김영우, 송준섭, 김외태, 김동휘, 이충안 |
10-2025-0038684 | Pending | 2025.03.26 |