RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 122 |
SEMESLIT 활용한 Dry 환경에서의 Near-Micron(Void≤10㎛) 계측 기술 개발 |
2026.04.01 ~ 2027.03.31 |
| 121 |
삼성전자(주)Thermal Solution 기술 분야 자문 |
2026.03.01 ~ 2027.02.28 |
| 120 |
한국전자통신연구원LAB 공정 중 in-situ monitoring 기술 및 VFM 공정 중 in-situ monitoring 기술 개발 |
2026.04.01 ~ 2030.12.31 |
| 119 |
한국산업기술기획평가원200 Gb/s/λ급 Tx-Rx 고집적 Co-Packaged Optics·초미세 인터커넥트 고신뢰 통합 설계·검증 플랫폼 구축 |
2026.04.01 ~ 2030.12.31 |
| 118 |
삼성전자(주)Solder 접합 IMC층 고속 물성확보 및 Board Level 해석정합성 확보 |
2026.05.18 ~ 2026.12.28 |
| 117 |
현대자동차 (주)차량 제어기 안전성 향상을 위한 Edge-AI 버추얼 온도 센서 개발 [2차년] |
2026.04.01 ~ 2027.03.31 |
| 116 |
SK hynix파괴역학 기초 이론 및 Delamination/Crack 이슈에 대한 Risk 검증∙해결 방법론 자문 |
2026.04.01 ~ 2026.09.30 |
| 115 |
현대자동차 (주)EV 컨버터시스템 품질 확보를 위한 AI 온도 예측 모델 개발 |
2026.03.01 ~ 2026.12.31 |
| 114 |
삼성전자(주)Laser Grooving Depth 계측 요소 기술 개발 |
2026.03.01 ~ 2027.02.28 |
| 113 |
SK hynixPKG DP 공정 (BEOL 박리/크랙) 현상 모사 기법 연구 |
2026.02.01~2028.01.31 |