RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 106 |
하나마이크론(주)산업수요연계 수동소자와 브릿지 다이를 내장하는 재배선 인터포저 혁신제품형 기술개발 |
2025.04.01~2025.12.31 |
| 105 |
(재)한국연구재단H3 (극한 스케일-극한 물성-이종 집적) 한계 극복 반도체 기술 연구 센터 |
2025.03.01 ~ 2026.02.28 |
| 104 |
한국산업기술진흥협회K-HERO 육성·지원 사업 |
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| 103 |
삼성전자(주)전자제품 부식수명 예측을 위한 물성확보 및 Simulation 구축 |
2025.02.10 ~ 2025.10.31 |
| 102 |
삼성전자(주)Warpage simulation을 통한 glass carrier 소재 개선 연구 |
2025.03.01 ~ 2027.02.28 |
| 101 |
(주)두산전자Board Level Warpage Simulation |
2025.03.17 ~ 2026.03.16 |
| 100 |
현대엔지비(주)차량용 컨버터 FET 소자의 과도상태 온도, 열응력 추정을 위한 ROM 기반 버추얼 센서 개발 |
2025.03.01 ~ 2026.02.28 |
| 99 |
현대엔지비(주)카울크로스바의 설계 효율 향상을 위한 Ai 기술을 이용한 설계 자동화 기술 개발 [2차년] |
2025.03.01 ~ 2025.12.15 |
| 98 |
재단법인 동진장학연구재단테라헤르츠파를 사용한 반도체 공정 용액 비접촉 검사 기술 |
2025.01.01 ~ 2025.12.31 |
| 97 |
삼성전자(주)Simulation 적합성 확보를 위한 피로물성 고속물성 확보 |
2024.11.01 ~ 2025.08.31 |