RESEARCH
| 번호 | 제목 | 프로젝트기간 |
|---|---|---|
| 113 |
에스케이하이닉스 주식회사PKG DP 공정 (BEOL 박리/크랙) 현상 모사 기법 연구 |
2026.02.01~2028.01.31 |
| 112 |
동우화인캠주식회사반도체용 유기 코팅 소재 및 반도체용 고방열 패키징 소재에 관한 연구 |
2026.01.01~2026.12.31 |
| 111 |
재단법인 동진장학연구재단첨단 패키징 소재 (PID, NCF, ABF)의 패키징 공정 최적화 및 신뢰성 검증 연구 |
2026.01.01~2026.12.31 |
| 110 |
주식회사 엘엑스세미콘방열 부품 및 세라믹 방열 기판의 기술 개발 및 시뮬레이션 체계 구축 |
2025.04.01~2028.03.31 |
| 109 |
세메스(주)테라헤르츠 전자기파를 이용한 폴머 상태 검사 기술 |
2025.10.01~2026.09.30 |
| 108 |
삼성전자(주)PINN 기반 차세대 Glass 2.XD/3D 패키지 신뢰성 모사·예측 및 데이터 확장 기술 개발 |
2025.10.01 ~ 2030.09.30 |
| 107 |
현대자동차 (주)전기차 예방안전 및 PHM 요소기술 개발을 위한 기술자문 |
2025.07.01 ~ 2025.11.30 |
| 106 |
현대엔지비(주)카울크로스바의 설계 효율 향상을 위한 AI 기술을 이용한 설계 자동화 기술 개발 [2차년] |
2025.03.01 ~ 2025.12.15 |
| 105 |
지에스칼텍스(주)PAB chute 소재 고속 물성 평가 및 해석용 카드 제작 |
2025.09.01 ~ 2025.11.28 |
| 104 |
한화세미텍 주식회사UV assist를 적용한 Thermal-compression 플럭스리스 본딩 공정의 성능 향상 및 신뢰성 극대화를 위한 최적화 기술 개발 |
2025.07.30 ~ 2026.03.31 |