한양대학교 반도체공학과 김학성 교수 연구실 소속 김유권 박사과정 연구원과 유동훈 석박통합과정 연구원이 반도체 패키징 분야의 세계적 권위 학술대회인 ECTC 2026 (Electronic Components and Technology Conference 2026)의 Student Travel Grant 수상자로 선정되었습니다.

Student Travel Grant는 우수한 연구 성과를 발표하는 학생 연구자의 학회 참가를 지원하기 위해 수여되는 장학 프로그램입니다.

이번 수상은 김유권 연구원의 「Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects」와 유동훈 연구원의 「High-Fidelity Reliability Prediction of SAC Solder under Drop Impact via High Strain Rate and Temperature-Dependent Properties」 연구의 우수성을 인정받은 성과입니다.

수상을 진심으로 축하드립니다.