| 번호 | 제목 | 조회수 | 등록일 |
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| 50 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 대한기계학회 재료 및 파괴부문 유담학술상 수상 | 27 | 2026-07-09 |
| 49 | 한양대 김학성 교수팀, 세계 최고 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’서 3관왕 쾌거 | 82 | 2026-06-15 |
| 48 | 노피온, 한양대와 공동연구 ECTC 2026 하이라이트 논문 선정 | 79 | 2026-06-09 |
| 47 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김유권 박사과정, 유동훈 석박통합과정 ECTC 2026 'Student Travel Grant' 수상 | 91 | 2026-06-08 |
| 46 | 융합기계공학과 첨단 반도체패키징 혁신(APIL) 연구실 김학성 교수님 한국비파괴검사학회 큐넥스 학술상 수상 | 79 | 2026-06-01 |
